梁守槃已经十分心动。

毕竟李暮给出的条件实在太诱人了。

先进的技术和明确的研究方案，两者都是无数研究人员所渴求的东西。

有了它们。

研究成功，只是时间的问题。

可心动归心动。

理智却提醒着梁守槃，现在还不能离开。

要是他走了之后，霹雳-1d弹在最后阶段出现问题，就有些得不偿失了。

“好，那我等您的好消息。”李暮微微颔首，也没有再劝。

……

从空空d弹院离开。

李暮继续前往半导体研究所。

上次他和黄新华聊过之后，第二天就去了航空院。

这几天也一门心思地扑在了d弹上，倒是没有太多的时间去考虑芯片升级的事情。

一边坐在车上。

李暮一边拿出纸笔，开始写方案。

超算芯片的升级，其实并不复杂。

集成度的提升，就是一种直接地升级方式。

不过这还不够。

只是替换芯片，性价比并不高。

“可以从封装技术上入手，现在应该能够勉强做到芯片堆迭和异构集成。”李暮暗道。

芯片堆迭和异构集成，是3d封装技术的一环。

但想要实现这项技术，还需要一些前置条件。

高精度的光刻现在不缺，不过得掌握硅通孔技术，以实现层间电气连接。

材料方面，需要低介质电常数材料和热界面材料。

热管理上，微通道冷却、热管等高效散热技术，是必须要拿出来的。

否则散热效率不够，高度集成的芯片随时都能被烧坏。

当然，最关键的，还是 3d设计工具。

“电子设计自动化，看来得想办法拿出来了。”李暮手中的笔顿了顿。

然后又从公文包里拿出一个笔记本。

电子设计自动化，也叫做eda。

它是设计电子系统的软件工具集合。

主要用于电子工程领域，特别是集成电路设计和印刷电路板设计。

功能包括电路设计、电路仿真、布局布线、验证和测试。

“只需要先将集成电路设计的功能完成就好，这样可以省下不少的功夫。”李暮默默计划。

完整地开发出一个eda不是不行，但未免有点太耗费时间。

先解决超算芯片升级的问题。

然后再考虑后续的完善，这样也能容易一些。

毕竟现在杨天形、周溪令和苏

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