事情，我们中为不想否认，弱了气势。

但是自研的情况，您应该很清楚，最高制程是40nm，低端机都有点不够用，那些中高端机器就更加不用说了。

制程这个东西端起又不可能提升，只能采取其他手段绕过制程，我们商讨过，3d堆叠晶体技术，是一个方向。来这边也是为了这个事情。

说到这里时，停了下来，斟酌了下语句之后，继续道，“我进研究所听闻这项技术已经有大的进展，刘院士您这边看看，方不方便帮我评估下可行性。

以及如果用3d堆叠晶体技术配上40nm的制程，可以用于替换我们那种芯片产品。”

“自然可以。”

刘士玮点点头，这个事情他从新闻里面就看到了。

中为不找上门，等他有空也会主动问问情况。

“不过我对于你们要求不是很了解，你有带伱们现在芯片资料，和相关需求吗？

要看过才能做出评估。”

刘士玮又道。

“带了，带了！”

赵琮连忙点点头，随后示意跟来的工作人员，把资料拿给刘士玮。

这些里面有些是商业机密，但是此时此刻，也管不了这么多了。

刘士玮接过资料，随后从口袋里面拿出眼镜，慢慢的翻看起来。

整个会议室都安静下来，只余下刘士玮翻看资料的声音。

刘士玮看得很仔细，足足看了三个小时才看完。

放下资料，刘士玮沉思了一会，开口道：“这里面我还有些问题……”

“对应技术人员都跟我一起来了，您有什么问题，尽管问，知道的我们肯定解答。”

赵琮忙道。

“这里，这个参数……”

刘士玮翻开资料，指向某一处开始向赵琮等人询问。

一问一答，又是两个小时过去。

会议室里面又安静下来，刘士玮用手指轻轻敲着桌面，陷入了沉思，赵琮等人则是大气不敢出一声，忐忑的看着刘士玮，耐心的等待。

半响。

“你们这个，光是3d堆叠晶体技术最多也就能达到中端芯片下等水平。”

刘士玮忽然出言道，“再高一点的，就比如你们比较畅销的几款中端芯片，起码都需要14nm的制程。14nm的制程，那起码需要28nm制程的制造工艺，再配合上3d堆叠晶体技术，才能满足要求。

而28nm的制程可不是那么好突破的。这个东西，可能半年，也可能需要三四年”

“这样啊，中端芯片中等水平也是

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