这个东西绝对能算的上微型设备了，改装这个，应该就能满足任务条件。唯一有缺点的就是，震惊值未必能有那么多。

不过，也够了。

他算是找到了一条完成任务的路线。

这次震惊值不够，可以有下次。

装模作样的看了一会，又沉吟了一会，开口道：“有一点难度，但是也不是不能弄。这个要等我回去研究一下才知道。

之前我弄个一个类似的芯片，要看看能不能配合上。”

“先谢过了，不管能不能成，我老孔都欠伱一个人情！”

孔阳笑了起来，他就怕苏其不答应，能答应下来，就证明这个事情有把握，“能解高端秘密锁就可以了，不需要能解顶级的那些！”

苏其闻言笑了笑。

解高端秘密锁？

他出手怎么可能就这点水平。

起码是能解顶级的，而且，应该是速度很快的。

不过他却也没多说……

到时候谁用谁知道，那样才能获得更多震惊值。

“苏其啊，除了孔阳这件事情。另外，还有一件事情，可能要你帮忙合计合计，我们这边搞不定。”

刘士玮又出言道。

孔阳闻言眼神一亮，耳朵竖起来了。

刘士玮连续有两件事情搞不定，都要找苏其。

这个年轻人很有点厉害啊！

“刘院士客气了，什么事？”

苏其也颇为有些好奇。

“你这两天应该有看过新闻吧？就是网上传的沸沸扬扬的，中为将用自研芯片的事情。”

刘士玮出言道。

苏其点点头。

“面对这个谣言，中为不打算证伪，想要把这个东西坐实，所以他们就找到我们，想要咨询下我们有没有什么办法。”刘士玮道，

“我们研讨过，突破封锁无非就是两个大方面的手段，一个就是突破自研芯片制程，只要我们自研芯片制程上来了，自研芯片自然就不是问题。

但是，这个很难，不是一朝一夕的事情，我们所欠缺的很多。

另外一个就是采取其他手段，在同等的制程下提高芯片的性能。”

说到这里时，微微停顿了下，“多亏了你的3d堆叠晶体技术，让第二个可行性要更加高一点，只是是有希望的。

不过，我看过他们内部的一些资料，根据资料分析，单纯的只用3d堆叠晶体技术，只能替代中断下等芯片。但是如果加上存内计算一起，就有一定的可能完成高端芯片替代。

所以我想问的是，就是存内计算

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